对于没有拆过这款Thinkpad X1笔记本的朋友来说,拆解还是有一定的难度的,其实,Thinkpad X1拆起来一点都不难的,把背面看得到的螺丝全部拆掉,然后就很好把我们的本本拆开了!如果你想了解内部结构,请看完本文!
其实拆起来一点都不难,D面能看见的螺丝全部干掉。
硬盘仓打开,硬盘可以直接抽不来。
它标配了Inte X25-M G2 160G SSD,34nm工艺
不支持接口扩展坞,但可以连接电池底座。
D面机身上的键盘导流孔,Thinkpad特色之一!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
在D面螺丝都拧下在之后,直接就能撬下键盘!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
有两条排线连接,其中一条窄边的负责键盘背光的控制!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
取下排线,如图!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
拆下来的键盘。!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
取下键盘后的C面。
CPU散热器采用了双热管设计,内存插槽仅有一个!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
机身中预留了3G网卡天线,但PCIE插槽貌似不够。
仅有的一个全尺寸PCIE插槽已被mSATA接口的SSD霸占!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
thinkpad X1主板使用的QM67芯片,通过C面机壳辅助散热!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
拆下来的C面机壳,可见为镁铝合金+ABS塑料复合结构,腕托处的塑料材质可以有效隔绝热量!!!!!!!!!!!!!
取下C面机壳后,主板,电池已经可以完全看到。!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
Intel 310 80G SSD,mSATA接口,34nm工艺,MLC!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
蓝牙模块,安置在机身右腕托处。!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
它采用内置电池设计,如图,电池已经取下!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
电池设计容量39Wh!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
取下电池后,还得拆屏轴
机器后面,屏轴处还有两个固定螺丝,照片上没拍到,拧下来就行!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
取下的屏幕For!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
屏轴特写,明显单薄许多!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
屏幕取下来之后,就能拆掉主板了!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
拆掉主板之后的D面机壳,全镁铝合金材质!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
此处标签可知金属机壳为富士康代工!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1
Thinkpad X1的散热器,虽然是双热管设计,全铜材质,但风扇尺寸偏小,出风量不高,以及非低电压版CPU,最终导致X1的实际运行温度并不理想
散热器背面!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1
Thinkpad X1主板正面图。i5-2520M是BGA封装的,直接焊在主板上,换不了!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
Thinkpad X1主板背面图!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
小零件合影,thinkpad X1标配的无线网卡型号为6300AGN,三天线!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
通过拆机,楼主看到Thinkpad X1的做工还是不错的,零部件虽然简单,但工艺还算上层,内部走线清晰明了,绝不像某些超薄本那样的“胶布机”。
C面的金属框架,连接上整个D面的全金属机壳,对机内部件起到了很好的防护作用。在追求轻薄便携的同时,机身的机械强度也有了保障。
发表评论 取消回复